在工業(yè)科技領(lǐng)域進(jìn)步較快的集成電路業(yè)，在不斷提升集成化、薄殼化以及經(jīng)濟(jì)化水平的同時(shí)，對(duì)封裝模塑料特別是模塑料主要材料環(huán)氧樹脂提出了高功能化要求。
　　隨著高集成化封裝的大型、薄殼化，IC封裝用環(huán)氧樹脂除了高純度化外，目前正在積極走向高功能化。高功能化主要包括四個(gè)方面的性能要求。首先是低收縮性。近年來業(yè)界較為關(guān)心的技術(shù)是模塑料固化后的內(nèi)部應(yīng)力問題，一旦內(nèi)部應(yīng)力的存在會(huì)使硅芯片表面的鈍化膜產(chǎn)生裂縫、自身龜裂或連接線切斷等現(xiàn)象。在目前超大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)化的時(shí)代，隨著鋁配線圖的細(xì)微化、硅片大型化、封裝的薄殼化，對(duì)環(huán)氧樹脂等材料的低收縮特性要求提出了更高要求。目前新型封裝環(huán)氧樹脂的特點(diǎn)是具有超低的固化線收縮率，從而使各種制品具有較低的固化后內(nèi)應(yīng)力，能夠保證制品在冷熱沖擊環(huán)境中保證形狀不變，有效的保證制品的尺寸精度，以減小固化過程中的應(yīng)力變化，以減少封裝過程中對(duì)元件的電感、電偶等性能的影響，因而更適合于制作各種大面積絕緣封裝。

　　耐熱沖擊性是另一個(gè)重要性能。要求新型封裝樹脂璃鋼試板無裂紋、發(fā)白、脫膠、鼓泡等老化現(xiàn)象，即具有耐高低溫交變性良好，同時(shí)在低溫下的力學(xué)性能良好。低吸水性也要達(dá)到相當(dāng)高度。應(yīng)具有更好耐水性能和力學(xué)強(qiáng)度，可以作為絕緣封裝的上佳的結(jié)構(gòu)材料，完成符合《玻璃纖維增強(qiáng)塑料耐水性試驗(yàn)方法》（GB2575-89）的要求。
　　最后固化條件及工藝性能必須優(yōu)越。要求粘度較低，具有良好的工藝性，適合各種成型工藝（包括模壓、拉擠、灌封等）。另外，還可以根據(jù)不同的使用要求采用不同的固化體系，在常溫、中溫、高溫條件下均可以良好地固化達(dá)到性能。
　　正航儀器結(jié)合數(shù)年的研究數(shù)據(jù)，得出以下接入：預(yù)測(cè)2010年國(guó)際上集成電路技術(shù)將達(dá)到45nm，2013年進(jìn)入32nm，2016年實(shí)現(xiàn)22nm的量產(chǎn)。http://www.dgzhenghang.cn