典型航空印刷電路板鹽霧環(huán)境鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)損傷規(guī)律研究：
針對(duì)鹽霧環(huán)境對(duì)航空電子產(chǎn)品鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)的突出作用，研究了典型航空印刷電路板在鹽霧環(huán)境中的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)（損傷）特征，并與印刷電路板的海洋大氣環(huán)境效應(yīng)進(jìn)行了對(duì)比分析，獲取了典型航空印刷電路板鹽霧環(huán)境鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)（損傷）機(jī)理，建立了航空印刷電路板鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)（損傷）隨鹽霧環(huán)境作用時(shí)間的演變規(guī)律。
航空產(chǎn)品在其壽命期內(nèi)很難避免表面不被鹽霧污染。鹽霧環(huán)境的電化學(xué)鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)、應(yīng)力鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)和鹽在水中電離后形成的酸/堿溶液化學(xué)鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)等，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品材料、結(jié)構(gòu)、外觀出現(xiàn)鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)，使產(chǎn)品表面、接觸點(diǎn)變得粗糙，還可能降低電子產(chǎn)品的電性能和機(jī)械性能，使其可靠性降低。由此可見(jiàn)，鹽霧環(huán)境對(duì)航空產(chǎn)品的危害十分突出。



印刷電路板作為航空電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)形式和高精度要求使其更容易受到鹽霧環(huán)境的影響，并且印刷電路板多安裝于產(chǎn)品內(nèi)部，一旦鹽霧大氣滲透進(jìn)產(chǎn)品內(nèi)部，鹽霧的聚集和滯留會(huì)使其受到鹽霧環(huán)境的作用時(shí)間更長(zhǎng)。因此，印刷電路板是航空電子產(chǎn)品中對(duì)鹽霧環(huán)境較敏感的部件，印刷電路板的鹽霧環(huán)境效應(yīng)及其防護(hù)技術(shù)研究已成為電子產(chǎn)品研制生產(chǎn)的關(guān)注焦點(diǎn)。選取了典型航空印刷電路板，探討其在鹽霧環(huán)境中的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)（損傷）規(guī)律，為印刷電路板的防鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)設(shè)計(jì)提供理論指導(dǎo)。
試驗(yàn)件的選取為探討印刷電路板不同組裝工藝和封裝工藝對(duì)鹽霧環(huán)境效應(yīng)的影響，選取了單面混合組裝、雙面組裝、雙面混合組裝3種組裝工藝，塑料封裝、玻璃封裝和陶瓷封裝3種封裝工藝的印刷電路板作為研究對(duì)象。另外，選取兩種典型航空用三防漆（氟聚氨酯清漆和丙烯酸清漆）作為印刷電路板的表面防護(hù)工藝。
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