作為剛撓結(jié)合板技術(shù)的一種，Semi-flex印制電路板采用普通剛性材料（如FR-4）替代昂貴的聚酰亞胺材料，經(jīng)過特殊加工形成彎折區(qū)域，可靠性高，既能實現(xiàn)三維組裝、滿足少次數(shù)彎折的要求，又能顯著降低成本，在一些不需反復(fù)彎曲，只需在安裝、維修時彎曲幾次的電子產(chǎn)品中具有廣闊的應(yīng)用前景。以下，正航儀器為您介紹制作工藝的方法：
目前，Semiflex印制板的制作方法主要有銑切法、開窗法和鑼槽法等。銑切法先將FR-4剛性材料疊層壓合，然后將對應(yīng)撓性區(qū)域控深銑薄至一定厚度，形成可彎曲的撓性區(qū)，對設(shè)備的控深精度要求很高，余厚均勻程度直接影響撓曲性能，且只能制作導(dǎo)電撓性層數(shù)為1層的Semi-flex印制板。開窗法和鑼槽法使用可彎折的FR-4剛性材料，預(yù)先將半固化片在對應(yīng)撓性區(qū)域開窗，壓合后通過控深銑開蓋揭掉懸空的剛性區(qū)，露出撓性區(qū)，可制作導(dǎo)電撓性層數(shù)為2層或以上的Semi-flex印制板。


半固化片開窗的尺寸和品質(zhì)直接影響壓合時剛撓結(jié)合處的溢膠情況，進(jìn)而影響產(chǎn)品外觀及撓曲性能，需要進(jìn)行嚴(yán)格控制。本文使用開窗法制作Semi-flex印制板，研究半固化片開窗加工參數(shù)對開窗品質(zhì)以及開窗尺寸對溢膠長度的影響，并對產(chǎn)品進(jìn)行了漂錫測試、回流焊測試和冷熱沖擊測試。
設(shè)計一層數(shù)為10層，撓性層為L5/L6層的Semi-flex印制板，子板均使用FR-4剛性板，厚度為0.0 8mm，粘結(jié)片為不流動半固化片，使用開窗法制作。在內(nèi)層圖形制作完成后，使用聚酰亞胺（PI）覆蓋膜保護(hù)撓曲層撓性區(qū)域的線路圖形，將撓性區(qū)域?qū)?yīng)位置的半固化片進(jìn)行開窗，層壓后通過控深銑工藝將懸空的剛性區(qū)揭掉，露出彎折區(qū)域。
制作出的Semi-flex印制板撓性區(qū)域兩面均有導(dǎo)體圖形，且兩面可進(jìn)行表面處理（如阻焊、鍍金、OSP等）。撓性層設(shè)計在L5/L6層，可降低印制電路板的層數(shù)以降低成本。同時，性層在外層會因電鍍而使銅厚增加，導(dǎo)致線寬/線距最小只能達(dá)到100m/100m，而撓層在中間則可以制作更精細(xì)的線路（線寬/線距可達(dá)75m/75m甚至更?。?。與常規(guī)剛性多層板相比，Semi-flex印制板要預(yù)先對半固化片進(jìn)行開窗，半固化片開窗的品質(zhì)和尺寸直接影響壓合時剛撓結(jié)合處的溢膠情況，進(jìn)而影響產(chǎn)品外觀及撓曲性能。（本文來源：正航儀器）http://www.dgzhenghang.cn